Bloomberg berichtete am Montag, Qualcomm nehme die Patente zu Huaweis Verfahren LogicFolding in Lizenz. Das Verfahren klebt zwei ganze Scheiben Fläche an Fläche, statt die Transistoren zu verkleinern. Im Test stieg die Dichte um 55 Prozent, und Huaweis Patenteinnahmen übersteigen sieben Milliarden Dollar.