Qualcomm achète la licence d'un procédé de puces chinois.
Bloomberg a révélé lundi que Qualcomm prendra sous licence les brevets du procédé LogicFolding de Huawei. Le procédé colle deux galettes entières face à face au lieu de réduire les transistors. La densité monte de 55% dans les essais, et les revenus de brevets de Huawei dépassent sept milliards.
Pourquoi c'est importantLes contrôles à l'export devaient tenir les conceptions chinoises hors des produits occidentaux. Qu'un américain paie pour l'une d'elles dit où naissent désormais les idées.
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