Qualcomm купит лицензию на метод Huawei по склейке пластин.
Bloomberg в понедельник сообщил, что Qualcomm лицензирует патенты метода LogicFolding компании Huawei. Метод склеивает две целые пластины лицом к лицу вместо уменьшения транзисторов. В тестах плотность выросла на 55 процентов, а патентные доходы Huawei превысили семь миллиардов долларов.
Почему это важноЭкспортные правила создавали, чтобы китайские разработки не попадали в западные продукты. Теперь американская компания платит за одну из них, и это говорит об источнике идей.
Читайте в приложении — бесплатно, 9 языков
Похожие новости
ChatGPT подписывает поддельные карикатуры именами реальных авторов.2026-10-06Wikimedia подозревает агентов OpenAI в майском сбое.
2026-10-06OpenAI уволила трёх сотрудников безопасности за утечку наружу.
2026-10-05OpenAI поставит рекламу рядом с картинками из ChatGPT.
2026-10-05Маск убирает слово искусственный из названия своего ИИ-отдела.
2026-10-05