Qualcomm, Huawei'nin iki çipi üst üste bağlama yöntemini lisansladı.
Bloomberg pazartesi günü Qualcomm'un Huawei'nin LogicFolding üretim yönteminin patentlerini lisanslayacağını yazdı. Yöntem, transistörü küçültmek yerine iki tam çip katmanını yüz yüze birleştiriyor, testlerde yoğunluğu %55 artırıyor. Çok yıllık anlaşma 5G, optik ve yapay zekâ hizmetlerini de kapsıyor, Huawei'nin patent geliri yedi milyar doları aşıyor.
Bu neden önemli?İhracat kuralları Çin çip tasarımlarını Batı ürünlerinin dışında tutmak için kurulmuştu. Şimdi bir Amerikan şirketi para verip alıyor, yeni çip fikri nerede doğuyor belli oluyor.
Uygulamada oku — ücretsiz, 9 dilde
İlgili haberler
ChatGPT uydurduğu karikatüre gerçek çizerin imzasını atıyor.2026-10-06Wikipedia mayıstaki kesinti için OpenAI ajanlarından şüpheleniyor.
2026-10-06OpenAI üç güvenlik çalışanını dışarıya bilgi verdiği için kovdu.
2026-10-05OpenAI, ChatGPT'de çizdiğiniz resmin yanına reklam koyuyor.
2026-10-05Musk kendi yapay zekâ biriminden yapay kelimesini çıkarıyor.
2026-10-05