高通将获得华为把两片晶圆叠在一起的专利许可。

彭博周一报道，高通将获得华为LogicFolding制造工艺背后的专利许可。这种工艺不缩小晶体管，而是把两整片晶圆面对面键合，实测密度提高百分之五十五。多年协议还涵盖5G、光互连和AI服务，华为专利收入超过七十亿美元。

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