Xiaomi hat drei eigene Chips entworfen, und der Sinn aller drei ist, die eigenen Modelle auf Ihrem Gerät laufen zu lassen statt im Rechenzentrum

Xiaomi stellte am 24. August drei selbst entwickelte Chips vor. Der XRING O3 ist ein 3-nm-Mobilprozessor mit mehr als 24 Milliarden Transistoren, 26 Prozent mehr als der O2, und soll der erste mobile Chipsatz mit LPDDR6-Unterstützung sein: 10.667 Mbit/s und 113,8 GB/s Speicherbandbreite, 48 Prozent mehr als beim XRING O1. Seine neuronale Einheit wurde eigens für Xiaomis geräteinterne MiMo-Modelle neu gebaut, mit bis zu 200 TOPS Tensor- und 3,13 TFLOPS Vektorleistung, was die KI-Leistung auf dem Gerät laut Xiaomi um 45 Prozent hebt. Der CPU wurden zwei KI-Beschleunigungseinheiten hinzugefügt, der GPU acht neuronale Beschleuniger. Daneben kamen der XRING O100, ein 6-nm-Beschleuniger für das Sprachmodell MiMo, und der XRING D100, ein 3-nm-Baustein für autonomes Fahren. Xiaomi kündigte außerdem einen Mini-PC namens AI Cube an, der O3, O100 und D100 kombiniert, um Sprachmodelle lokal auszuführen. Der O3 debütiert nächsten Monat im Xiaomi 18 Fold. Qualcomm und MediaTek gehen beide zu 2 nm über.

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