शाओमी ने अपने तीन चिप डिज़ाइन किए हैं, और तीनों का मक़सद है अपने मॉडल डेटा सेंटर की जगह आपके उपकरण पर चलाना

शाओमी ने 24 अगस्त को अपने बनाए तीन चिप पेश किए। XRING O3 एक 3nm मोबाइल प्रोसेसर है जिसमें 24 अरब से अधिक ट्रांज़िस्टर हैं, O2 से 26 प्रतिशत ज़्यादा, और बताया गया है कि यह LPDDR6 का समर्थन करने वाला पहला मोबाइल चिपसेट है, जो 10,667 Mbps और 113.8 GB/s मेमोरी बैंडविड्थ तक पहुँचता है — XRING O1 से 48 प्रतिशत अधिक। इसका न्यूरल इंजन ख़ासतौर पर शाओमी के डिवाइस-स्तरीय MiMo मॉडलों के लिए दोबारा बनाया गया है: 200 TOPS तक टेंसर प्रदर्शन और 3.13 TFLOPS वेक्टर, जिससे शाओमी के अनुसार डिवाइस पर एआई प्रदर्शन 45 प्रतिशत बढ़ जाता है। सीपीयू में दो एआई त्वरण इकाइयाँ और जीपीयू में आठ न्यूरल त्वरक जोड़े गए हैं। साथ में आया XRING O100, MiMo भाषा मॉडल के लिए बना 6nm त्वरक, और XRING D100, स्वचालित ड्राइविंग के लिए 3nm हिस्सा। शाओमी ने एक AI Cube मिनी-पीसी की भी घोषणा की जो O3, O100 और D100 को मिलाकर भाषा मॉडल स्थानीय रूप से चलाता है। O3 अगले महीने Xiaomi 18 Fold में आएगा। क्वालकॉम और मीडियाटेक दोनों 2nm की ओर बढ़ रहे हैं।

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