Xiaomi kendi üç çipini tasarladı ve üçünün de amacı, modellerini veri merkezinde değil cihazınızda çalıştırmak

Xiaomi 24 Ağustos'ta kendi tasarımı üç çip tanıttı. XRING O3, 24 milyardan fazla transistörlü 3nm bir mobil işlemci; bu, O2'den yüzde 26 fazla. LPDDR6'yı destekleyen ilk mobil yonga seti olduğu bildiriliyor: 10.667 Mbps hız ve 113,8 GB/s bellek bant genişliği, yani XRING O1'in yüzde 48 üstü. Sinirsel işlem birimi doğrudan Xiaomi'nin cihaz üstü MiMo modelleri için yeniden kuruldu: 200 TOPS'a varan tensör ve 3,13 TFLOPS vektör performansı. Xiaomi bunun cihaz üstü yapay zekâ performansını yüzde 45 artırdığını söylüyor. İşlemciye iki yapay zekâ hızlandırma birimi, grafik birimine sekiz sinirsel hızlandırıcı eklendi. Yanında iki çip daha geldi: MiMo dil modeli için yapılmış 6nm XRING O100 ve otonom sürüş için 3nm XRING D100. Xiaomi ayrıca O3, O100 ve D100'ü bir araya getirip dil modellerini yerel olarak çalıştıran AI Cube adlı bir mini bilgisayar duyurdu. O3, gelecek ay Xiaomi 18 Fold ile piyasaya çıkıyor. Qualcomm ve MediaTek ise 2nm'ye geçiyor.

✓ Doğrulandı · 3 kaynak

İlgili haberler