TSMC zahlt einem Rivalen 2 Milliarden für Chipteile aus New York.
TSMC schloss am Donnerstag einen Fünfjahresvertrag über 2 Milliarden Dollar mit dem alten Rivalen GlobalFoundries. Das Unternehmen baut Silizium-Interposer, die flache Basis, die Prozessor und Speicher verbindet. Die Produktion läuft im ersten Halbjahr 2028 im Werk Malta im Staat New York an.
Warum es wichtig istDie fortschrittliche Verpackung begrenzt, wie viele KI-Chips die Welt bauen kann, und fast alles davon passiert in Asien. Eine zweite amerikanische Quelle macht die Hardware unter Ihren Apps weniger anfällig.
▶ Passendes Video: TSMC's CoWoS Explained: The Packaging Tech Powering AI Chips
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