TSMC pagará 2.000 millones a un rival por piezas en Nueva York.
TSMC firmó el jueves un acuerdo de cinco años y 2.000 millones de dólares con su viejo rival GlobalFoundries. La empresa fabricará interposadores de silicio, la base plana que conecta el procesador con su memoria. La producción arrancará en su planta de Malta, Nueva York, en el primer semestre de 2028.
Por qué importaEl empaquetado avanzado limita cuántos chips de IA puede construir el mundo y casi todo ocurre en Asia. Una segunda fuente estadounidense vuelve menos frágil el hardware que hay debajo de sus aplicaciones.
▶ Vídeo relacionado: TSMC's CoWoS Explained: The Packaging Tech Powering AI Chips
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