TSMC paiera 2 milliards à un rival pour des pièces à New York.
TSMC a signé jeudi un accord de cinq ans et 2 milliards de dollars avec son vieux rival GlobalFoundries. Celui-ci fabriquera des interposeurs en silicium, la base plate qui relie le processeur à sa mémoire. La production montera en puissance à son usine de Malta, dans l'État de New York, au premier semestre 2028.
Pourquoi c'est importantL'emballage avancé limite le nombre de puces d'IA que le monde peut produire, et presque tout se passe en Asie. Une deuxième source américaine rend moins fragile le matériel qui fait tourner vos applications.
▶ Vidéo associée: TSMC's CoWoS Explained: The Packaging Tech Powering AI Chips
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