TSMC ने प्रतिद्वंद्वी को चिप परत का 2 अरब डॉलर का ठेका दिया।
TSMC ने गुरुवार को पुराने प्रतिद्वंद्वी GlobalFoundries के साथ पाँच साल का 2 अरब डॉलर का सौदा किया। GlobalFoundries सिलिकॉन इंटरपोज़र बनाएगा, यानी वह पतली परत जो प्रोसेसर और मेमोरी को जोड़ती है। उत्पादन न्यूयॉर्क के माल्टा संयंत्र में 2028 की पहली छमाही में बढ़ेगा।
यह क्यों मायने रखता हैदुनिया कितने AI चिप बना सकती है, यह इसी पैकेजिंग चरण से तय होता है। यह काम लगभग पूरा एशिया में होता है, तो अमेरिका का दूसरा स्रोत आपके ऐप का आधार मज़बूत करेगा।
▶ संबंधित वीडियो: TSMC's CoWoS Explained: The Packaging Tech Powering AI Chips
ऐप में पढ़ें — मुफ़्त, 9 भाषाएँ
संबंधित खबरें
Manus का मूल्य Meta से खुद को वापस खरीदने की कीमत से दोगुना है।2026-10-08अमेज़न अब हर बुलावे पर एक चीनी प्रयोगशाला को पैसे देगा।
2026-10-08SpaceX एनविडिया के नए चिप ख़रीदने के लिए 40 अरब डॉलर उधार चाहता है।
2026-10-07गूगल ने वह 890 मेगावाट बिजली खरीदी जो अभी बनी ही नहीं है।
2026-10-07चीन का सबसे अच्छा मॉडल अमेरिका से फ़ासला तीन प्रतिशत पर ले आया।
2026-10-06