TSMCが20億ドルで競合にインターポーザを作らせる。
TSMCは木曜、長年の競合グローバルファウンドリーズと5年20億ドルの契約を結んだ。同社が作るシリコンインターポーザは、プロセッサとメモリをつなぐ薄い土台だ。量産はニューヨーク州モルタ工場で2028年前半に立ち上がる。
なぜ重要か世界が作れるAIチップの数はこの封止工程で決まり、そのほとんどはアジアにある。米国に二つ目の供給元ができれば、あなたのアプリを支える土台はもろくなくなる。
▶ 関連動画: TSMC's CoWoS Explained: The Packaging Tech Powering AI Chips
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