台积电花20亿美元请对手在纽约做芯片中介层
台积电周四与老对手格罗方德签了五年、20亿美元的合约。格罗方德要生产硅中介层，就是让处理器和内存对话的那层薄底板。产能将在纽约马耳他工厂于2028年上半年爬坡。
为什么重要?全世界能造多少AI芯片，卡在这道封装工序上，而它几乎都在亚洲。多一个美国来源，你用的应用背后的硬件就没那么脆弱。
▶ 相关视频: TSMC's CoWoS Explained: The Packaging Tech Powering AI Chips
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