小米自研了三颗芯片，而三颗芯片的目的都是让自家模型跑在你的设备上，而不是数据中心里
小米在8月24日发布了三颗自研芯片。玄戒O3是一颗3nm移动处理器，晶体管数超过240亿，比O2多26%，据称是首款支持LPDDR6的移动芯片，速率达10667Mbps，内存带宽113.8GB/s，比玄戒O1高出48%。其NPU专为小米端侧MiMo模型重新设计，张量性能最高200 TOPS，向量性能3.13 TFLOPS，小米称端侧AI性能因此提升45%。CPU中新增两个AI加速单元，GPU中新增八个神经网络加速器。同时发布的还有为MiMo语言模型打造的6nm玄戒O100，以及面向自动驾驶的3nm玄戒D100。小米还发布了一台名为AI Cube的迷你主机，把O3、O100和D100组合起来在本地运行语言模型。O3将于下月随小米18 Fold首发。高通与联发科则正在转向2nm。
为什么重要?真正值得注意的不是手机芯片，而是O100和那台桌面大小的盒子。一家卖手机、卖汽车、也卖冰箱的公司，正在做一种芯片，它存在的全部意义就是让自家模型运行时不必往任何云端跑一趟——包括它自己的云。这正是AI经济中永远不会出现在数据中心开支图表上的那一部分：如果你手机上的助手在本地作答，就没有推理账单，没有按token计费，中间也没有第三家公司。这也是端侧AI在中国比跑分竞赛更受关注的隐性原因——跑在你自己造的硬件上、归你所有的模型，不是一条外国出口规则可以关掉的东西。
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