OpenAI 有了自己的芯片：在基准测试里，每瓦特完成的工作量最高比英伟达 Blackwell 高出 1.9 倍

OpenAI 公布了与博通合作设计的推理芯片 Jalapeño 的首批实测数据：单芯片 700 瓦，13.4 PFLOPS 的 MXFP4 算力，15.4 TB/s 的 HBM4 显存带宽，每机柜 128 颗。在 SemiAnalysis 公开的 InferenceX 测试框架下，针对 GPT-OSS 120B、DeepSeek R1 和 Kimi K2.5 三个模型，它比作为对照的英伟达 Blackwell 系统每瓦特吞吐量高出 1.5 到 1.9 倍，端到端响应时间缩短 1.7 到 3.6 倍。设计工作始于 2024 年年中，2025 年 11 月流片；首批芯片将在今年年底以极小批量进入 OpenAI 自有数据中心，真正的量产要到 2027 年。

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