シャオミが自社設計のチップを三つ発表した。三つとも狙いは、自社モデルをデータセンターではなく手元の機器で動かすことにある
シャオミは8月24日、自社設計のチップを三つ発表した。XRING O3は240億個を超えるトランジスタを載せた3nmのモバイル向けプロセッサで、O2より26%多い。LPDDR6に対応する初のモバイル用チップセットとされ、10,667Mbps、メモリ帯域113.8GB/sに達する。XRING O1より48%高い。NPUはシャオミの端末内モデルMiMoのために作り直され、テンソル性能は最大200 TOPS、ベクトル性能は3.13 TFLOPS。同社によれば端末内AI性能は45%向上した。CPUにはAI加速ユニットが2基、GPUにはニューラルアクセラレータが8基追加された。あわせて、MiMo言語モデル向けの6nmチップXRING O100と、自動運転向けの3nmチップXRING D100も発表された。さらにシャオミは、O3、O100、D100を組み合わせて言語モデルをローカルで動かす小型PC「AI Cube」を発表している。O3は来月のXiaomi 18 Foldで初登場する。クアルコムとメディアテックはいずれも2nmへ進もうとしている。
なぜ重要か注目すべきはスマートフォン向けチップではない。O100と、あの机に載る箱のほうだ。端末も自動車も冷蔵庫も売る会社が、自社モデルをどこのクラウドにも往復させずに動かすことだけを目的としたシリコンを作り始めた。自社のクラウドも含めての話である。これはAIの経済のうち、データセンター投資のグラフには決して現れない部分だ。手元の端末で助手が答えるなら、推論の請求書もトークン単価も、あいだに入る第三の会社も存在しない。端末内AIがベンチマーク競争より中国で注目され続ける、静かな理由でもある。自分で作ったハードウェアの上にある自分のモデルは、外国の輸出規則で止められるものではない。
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